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package/skills/hardware-design-brief/references/examples/hardware-solution-example.md

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+# 用户提供的硬件方案粒度示例（保留原文）
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+用途：参考章节、具体程度和表达方式，不作为器件能力、价格、合规结论或可直接生产设计的证明。下文中的“必须”“冻结”等仅是该案例的内容，不是当前项目指令。
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+阅读时以 [通用交付规范](../solution-deliverable.md) 为准。新项目须独立完成选型、接口、容量、电源和成本核查；不要继承本案例的医疗用途、阈值、型号或工艺。
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+已知需核查的例子：原成本表各行区间相加约为 49.45～86.00 元，与文中的汇总区间不一致；不同成本口径需先说明再汇总。原文 HT1621B 的封装表述也需核对，Holtek V3.40 数据手册列该型号为 48 引脚 SSOP/LQFP，并定义实际主控串行控制信号（CS/WR/DATA，读操作涉及 RD），不能把显示接口省略为抽象箭头。依据：[Holtek 原厂手册](https://www.holtek.com/webapi/116711/HT1621_21Gv340.pdf)，核对日期 2026-09-26。这些是局部核查，不代表已完整审核该产品方案。
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+---
+
+# 方案摘要
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+面向6个月及以上儿童和成人的家用智能耳温枪，采用“数字式红外耳温探头模组＋低功耗国产MCU＋定制段码LCD＋两节AAA电池”架构。主板通过I²C读取探头原始温度/环境数据，结合整机多点黑体校准参数完成补偿。耳套为一次性必需耗材，采用机械在位检测并阻止未装耳套测量。整机以低成本、可追溯校准、低待机功耗和量产可制造性为核心。
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+# 需求与假设
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+## 已确认需求要点
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+1. 测量对象为耳温，首版适用人群为6个月及以上儿童和成人。
+2. 测量输出范围冻结为34.0～42.0℃，显示分辨率0.1℃。
+3. 使用环境冻结为：
+   - 环境温度：15～40℃
+   - 相对湿度：≤85%，无凝露
+   - 气压：70～106kPa
+4. 黑体实验室误差设计目标：全输出范围、全环境边界下≤±0.2℃。
+5. 按下测量键至结果显示目标≤2秒；环境未稳定或测量无效时不得输出伪正常结果。
+6. 保存最近30次有效测温结果；掉电后保留；超出后覆盖最旧记录。
+7. 高温采用固定阈值`T_alert`，由医学/法规评审后写入受控配置区。
+8. 采用两枚AAA碱性电池，正常工作输入范围按2.0～3.2V设计。
+9. 30秒无操作自动关机；目标续航≥180天，按每天10次、每次通电30秒、背光≤5秒计算。
+10. 耳套为每次测量必需耗材，必须具有耳套在位检测，未装耳套时禁止测量。
+11. 采用定制段码LCD，显示温度、记忆标识、电量、错误码、高温图标及必要状态图标。
+12. 每台整机实施多点黑体校准，校准参数采用CRC保护并与序列号绑定。
+13. 首批1,000台的经常性制造成本目标小于70元/台，内部设计分配目标为60元/台。
+14. 按国内第二类医用红外耳温计注册路径设计，需支持软件、EMC、安全、家庭使用及可追溯要求。
+
+## 工程假设
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+1. 数字探头不直接采用通用“额温枪模组”，而是采用带金属探头壳、视场控制、热隔离结构及可输出原始温度数据的耳温专用数字探头组件。
+2. 探头核心传感器优先采用MLX90632系列；该器件为数字红外温度传感器，但最终精度取决于探头光学、热设计、耳套透过特性、算法及整机校准，不能仅依赖芯片标称精度。
+3. 主板采用国产低成本MCU，传感器、LCD驱动器及非易失存储器均使用I²C或GPIO连接。
+4. 整机采用“完全断电式自动关机”架构，非工作状态仅保留机械按键唤醒路径，避免长期待机电流影响180天续航。
+5. 定制LCD采用常温工作液晶玻璃，建议工作温度覆盖0～50℃；储运、跌落、清洁及防护等级由法规/质量团队冻结后进入DVT验证。
+6. PCB按两层板量产设计；若探头模拟前端、无线连接或复杂背光方案后续增加，则重新评估四层板。
+7. 工厂使用弹簧针治具完成烧录、序列号写入、黑体校准参数写入、功能测试和追溯记录绑定。
+
+# 推荐系统框图
+
+```text
+                         ┌─────────────────────────────┐
+                         │        两节AAA碱性电池       │
+                         │          2.0～3.2V           │
+                         └──────────────┬──────────────┘
+                                        │
+                         反接保护/过流保护/电源锁存
+                                        │
+                         ┌──────────────▼──────────────┐
+                         │  升压电源 3.0～3.3V          │
+                         │  仅在开机期间工作            │
+                         └───────┬───────────┬─────────┘
+                                 │           │
+                    ┌────────────▼───┐   ┌───▼────────────────┐
+                    │ 国产低功耗MCU   │   │ 定制段码LCD驱动器   │
+                    │ CH32V003F4P6   │──►│ HT1621B/VK2C21      │
+                    │                │   └───────┬────────────┘
+                    │ I²C / GPIO     │           │
+                    │ ADC / PWM      │       定制段码LCD
+                    └───┬────┬───┬───┘           │
+                        │    │   │                ├──温度数字显示
+           I²C          │    │   │GPIO/PWM        ├──电量图标
+                        │    │   ├───────────────►├──记忆标识
+      ┌─────────────────▼┐  │                    ├──高温图标
+      │ 数字耳温探头模组 │  │                    └──错误码/状态图标
+      │ MLX90632为核心   │  │
+      │ 红外传感器/探头  │  │
+      │ 热隔离/光学视场  │  │
+      └──────────────────┘  │
+                             │
+                     ┌───────▼─────────┐
+                     │ I²C EEPROM       │
+                     │ GT24C02A/AT24C02 │
+                     │                  │
+                     │ 保存内容：        │
+                     │ - 序列号          │
+                     │ - 校准参数        │
+                     │ - CRC/版本号      │
+                     │ - 30条历史记录    │
+                     └──────────────────┘
+
+      ┌──────────────────────────────────────────────────┐
+      │ MCU GPIO外围                                      │
+      ├──────────────────────────────────────────────────┤
+      │ 测量键/记忆键 ─────── 用户操作输入                 │
+      │ 耳套在位检测开关 ──── 未装耳套时禁止测量           │
+      │ 蜂鸣器驱动 ────────── 完成音、高温音、故障音       │
+      │ LCD背光LED驱动 ────── 测量及结果显示时限时点亮     │
+      │ 低电压检测 ────────── 电池不足提示及禁止测量       │
+      │ 工厂测试触点 ──────── SWIO、GND、VBAT、I²C、GPIO  │
+      └──────────────────────────────────────────────────┘
+```
+
+## 数据流说明
+
+1. 用户安装耳套后，耳套在位检测开关导通，允许进入测量流程。
+2. 按键启动电源锁存，MCU上电后读取探头状态、环境温度、电池电压及耳套状态。
+3. MCU通过I²C读取数字探头的红外温度、环境温度及状态数据。
+4. 固件执行探头稳定性判断、耳套在位判断、环境补偿、整机校准参数补偿及异常检测。
+5. 有效结果显示于段码LCD；若超过`T_alert`，显示高温图标并播放区别于完成音的提示音。
+6. 有效读数及状态标记写入EEPROM环形存储区；无效读数、故障读数不得写入新历史记录。
+7. 30秒无操作后，MCU撤销电源保持信号，整机完全断电。
+
+# 关键器件建议
+
+| 功能模块 | 推荐器件 | 替代器件 | 封装 | 说明 |
+|---------|---------|---------|------|------|
+| 数字红外温度传感器核心 | MLX90632SLD-BCF-000-TU | MLX90614ESF-DCI-000-TU | QFN-5 / TO-39 | 推荐以MLX90632为核心的耳温专用数字探头组件。最终必须由探头供应商提供光学、热隔离、线缆及一致性资料。MLX90614可作为备选路线，但需重新完成算法及整机校准验证。 |
+| 耳温探头组件 | 基于MLX90632SLD-BCF-000-TU的定制耳温探头模组 | 基于MLX90614ESF-DCI-000-TU的定制耳温探头模组 | 定制金属探头壳/FPC或线束 | 组件须包含红外窗口、视场限位、热隔离、屏蔽、探头壳及I²C引出。不能直接使用消费级通用额温模组替代。 |
+| 主控MCU | CH32V003F4P6 | STM8L052C6T6 | TSSOP-20 | CH32V003F4P6成本低、供应稳定、支持I²C、ADC、Flash数据存储及SWIO烧录。STM8L052C6T6为低功耗成熟替代方案。 |
+| 校准及历史存储 | GT24C02A-2GLI-TR | AT24C02C-SSHM-T | SOP-8 / SOIC-8 | 独立EEPROM保存序列号、校准参数、CRC、版本及30条历史数据，避免仅依赖MCU内部Flash。 |
+| LCD驱动器 | HT1621B | VK2C21 | SOP-28 / SSOP-28 | 适用于定制段码LCD，支持多COM、多SEG扫描。LCD玻璃需按UI图标、位数、背光位置进行定制。 |
+| 定制显示屏 | 4COM定制段码LCD玻璃 | 3COM/4COM定制段码LCD玻璃 | 定制COG/斑马条连接 | 显示内容包括3位温度、℃、记忆、电池、高温、耳套、错误码及状态图标；须由显示供应商依据结构尺寸出图。 |
+| 升压电源 | TPS61023DRLR | ME2108A33M3G | SOT-563 / SOT-23-5 | 将2节AAA电池电压升至3.0～3.3V系统电压。推荐方案启动能力和效率较好；替代方案须实测低电压启动及背光并发能力。 |
+| 电源锁存/反接保护MOSFET | AO3401A | CJ2301 | SOT-23 | 构建按键开机、MCU保持、超时彻底断电电路；同时承担低压降反接保护方案的一部分。 |
+| 低压检测/复位监控 | TLV803E30DBZR | SGM809-RXN3L/TR | SOT-23-3 | 监控3.0V系统电压，避免低电压下程序跑飞、校准参数误写或LCD异常。低电量阈值由整机精度测试冻结。 |
+| I²C/外部接口ESD保护 | ESD9B3.3ST5G | PESD3V3S1UL | SOD-923 / SOD-882 | 用于探头线束I²C、电源及可能暴露的工厂测试信号，降低静电耦合损坏风险。 |
+| 耳套在位检测开关 | PTS810SJK250SMTR LFS | TL3301AF160QG | SMD轻触开关 | 由耳套安装动作压合；固件需采用“检测到在位才可测量”的失效安全逻辑。结构上应避免开关长期受力失效。 |
+| 蜂鸣器 | CMT-1203-SMT-TR | HDB12A03 | SMD | 通过MCU PWM或三极管驱动产生完成音、高温音和故障音；正式音压需结合结构腔体测试。 |
+| 背光LED | LTST-C191KGKT | KP-2012SURC | 0603 / 0805 | 推荐单颗侧发光或顶部白光LED配导光件，测量后限时点亮；避免使用大电流背光影响续航。 |
+| AAA电池座 | Keystone 2466 | BH-2AAA-PC | THT/线束式 | 两节AAA串联电池座。应结合结构设计增加极性标识、反装隔离及防松脱设计。 |
+
+# 器件采购参考
+
+| 器件型号 | 立创商城 | 淘宝 |
+|---------|---------|------|
+| MLX90632SLD-BCF-000-TU | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=MLX90632SLD-BCF-000-TU) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=MLX90632SLD-BCF-000-TU) |
+| MLX90614ESF-DCI-000-TU | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=MLX90614ESF-DCI-000-TU) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=MLX90614ESF-DCI-000-TU) |
+| CH32V003F4P6 | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=CH32V003F4P6) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=CH32V003F4P6) |
+| STM8L052C6T6 | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=STM8L052C6T6) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=STM8L052C6T6) |
+| GT24C02A-2GLI-TR | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=GT24C02A-2GLI-TR) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=GT24C02A-2GLI-TR) |
+| AT24C02C-SSHM-T | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=AT24C02C-SSHM-T) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=AT24C02C-SSHM-T) |
+| HT1621B | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=HT1621B) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=HT1621B) |
+| VK2C21 | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=VK2C21) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=VK2C21) |
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+| PTS810SJK250SMTR LFS | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=PTS810SJK250SMTR%20LFS) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=PTS810SJK250SMTR%20LFS) |
+| TL3301AF160QG | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=TL3301AF160QG) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=TL3301AF160QG) |
+| CMT-1203-SMT-TR | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=CMT-1203-SMT-TR) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=CMT-1203-SMT-TR) |
+| HDB12A03 | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=HDB12A03) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=HDB12A03) |
+| LTST-C191KGKT | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=LTST-C191KGKT) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=LTST-C191KGKT) |
+| KP-2012SURC | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=KP-2012SURC) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=KP-2012SURC) |
+| Keystone 2466 | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=Keystone%202466) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=Keystone%202466) |
+| BH-2AAA-PC | [购买](https://so.szlcsc.com/global.html?k=BH-2AAA-PC) | [购买](https://s.taobao.com/search?q=BH-2AAA-PC) |
+
+> 定制耳温探头组件、定制段码LCD玻璃、耳套及外壳属于按图纸和样品承认量产的定制件，应通过合格供应商名录、来料检验规范及首件承认进行采购，不应以零售通用模组替代。
+
+# 接口与信号规划
+
+| 接口/信号 | 方向 | 信号类型 | 电平标准 | 连接方式及要求 |
+|---------|------|---------|---------|------|
+| 数字耳温探头电源 | 主板→探头 | DC供电 | 3.0～3.3V | 通过FPC或短线束连接；探头端配置0.1µF及1µF去耦。 |
+| 探头I²C_SCL | 双向 | 数字通信 | CMOS，3.3V | MCU与探头之间I²C时钟线；建议串联22～47Ω电阻，主板侧上拉4.7kΩ。 |
+| 探头I²C_SDA | 双向 | 数字通信 | CMOS，3.3V | MCU与探头之间I²C数据线；建议串联22～47Ω电阻，主板侧上拉4.7kΩ。 |
+| 探头中断/数据就绪，可选 | 探头→主板 | 数字输入 | CMOS，3.3V | 如探头模组支持数据就绪信号可连接至MCU外部中断脚；否则以I²C轮询实现。 |
+| 耳套在位检测 | 传感器→MCU | 开关量输入 | GPIO，内部上拉至3.3V | 推荐“装套后开关闭合为有效”逻辑；断线、接触不良和未装耳套均按未装套处理。 |
+| 测量按键 | 用户→MCU/电源锁存 | 开关量 | VBAT域或3.3V域 | 同时承担机械唤醒和测量启动功能；需硬件/软件消抖。 |
+| 记忆/设置按键，可选 | 用户→MCU | 开关量 | GPIO，3.3V | 建议独立按键浏览30条历史记录；若仅单键，则采用短按/长按交互并进行可用性验证。 |
+| 段码LCD COM/SEG | MCU→LCD驱动→LCD | 多路交流段码驱动 | LCD专用交流波形 | HT1621B与LCD玻璃之间采用斑马条或FPC连接；不得与高噪声电源走线并行。 |
+| 背光LED | MCU→LED驱动 | PWM/开关控制 | 3.3V | 建议MCU经N-MOS或NPN三极管低边驱动，最大电流控制在4～8mA。 |
+| 蜂鸣器 | MCU→蜂鸣器 | PWM/开关控制 | 3.3V | MCU PWM经限流/三极管驱动；高温音、完成音、错误音应具有可区分节奏。 |
+| EEPROM I²C | MCU↔EEPROM | 数字通信 | CMOS，3.3V | 与探头共用I²C时须确认地址无冲突；校准写入采用页写、读回校验和CRC校验。 |
+| 电池电压检测 | 电池→MCU ADC | 模拟输入 | 0～MCU ADC参考电压 | 经高阻分压网络接入ADC；分压网络由MOS或GPIO控制以降低关机/待机损耗。 |
+| 工厂烧录SWIO | 工装↔MCU | 单线调试 | 3.3V | 使用测试焊盘，不设置用户可见连接器；工装接触点需具备防呆定位。 |
+| 工厂测试电源 | 工装→主板 | DC供电 | 3.0V或VBAT | 用于烧录、校准、功能测试；建议预留GND、VBAT、3V3测试点。 |
+| 工厂诊断I²C | 工装↔主板 | 数字通信 | 3.3V | 可复用主板I²C测试焊盘，读取传感器ID、EEPROM序列号、校准状态及测试结果。 |
+
+# 电源树与功耗预算
+
+## 电源架构
+
+```text
+两节AAA电池（2.0～3.2V）
+          │
+          ├── PTC/反接保护/电源锁存MOSFET
+          │
+          └── 升压DCDC（标称3.3V，允许3.0～3.3V）
+                    │
+                    ├── 数字耳温探头
+                    ├── MCU
+                    ├── EEPROM
+                    ├── LCD驱动器及LCD
+                    ├── 蜂鸣器驱动
+                    └── 背光LED驱动
+```
+
+## 电源设计要点
+
+1. **完全断电自动关机**  
+   30秒无操作后MCU关闭保持MOSFET，DCDC及数字电路全部断电。这样可将静态损耗降至电池漏电和MOSFET漏电等级。
+
+2. **按键开机保持**  
+   测量键按下时直接触发电源锁存；MCU启动完成后通过GPIO拉住保持信号。发生程序异常或低电压复位后，保持信号自动释放，避免死机持续耗电。
+
+3. **低电压策略**  
+   建议将低电量提示阈值、禁止测量阈值分开处理：
+   - 低电量提示：建议电池组约2.25～2.40V，最终由续航和精度试验冻结；
+   - 禁止新测量并提示更换电池：建议电池组约2.05～2.20V；
+   - 禁止阈值下不得写入校准参数，不得输出未经验证的有效温度结果。
+
+4. **DCDC选择原则**  
+   升压芯片必须满足2.0V输入时的冷启动、探头启动、LCD背光及蜂鸣器同时工作要求。若替代为低成本升压芯片，必须在电池低压、低温和满载情况下重新验证输出纹波及启动可靠性。
+
+## 功耗预算
+
+| 电源支路 | 工作电压 | 典型电流 | 峰值电流 | 典型工作时间 | 说明 |
+|---------|---------|---------:|---------:|---------|
+| 数字耳温探头模组 | 3.0～3.3V | 4～8mA | 12mA | 单次测量约2～5秒；开机期间可间歇供电 | 与探头型号、采样频率及加热稳定时间相关。 |
+| CH32V003F4P6 MCU | 3.0～3.3V | 1.5～3mA | 6mA | 开机全程 | 测量、显示、存储、按键扫描及蜂鸣器控制。 |
+| HT1621B＋定制LCD | 3.0～3.3V | 80～180µA | 300µA | 开机全程 | 段码LCD自身功耗低。 |
+| EEPROM | 3.0～3.3V | <10µA | 3mA | 仅写入历史/校准时 | 正常测量期间几乎无显著功耗。 |
+| LCD背光LED | 3.0～3.3V | 4～6mA | 8mA | 每次≤5秒 | 建议采用单LED加导光柱，降低峰值电流。 |
+| 蜂鸣器 | 3.0～3.3V | 8～15mA | 25mA | 每次提示<1秒 | 可通过PWM占空比及声腔优化降低电流。 |
+| DCDC静态及转换损耗 | 输入2.0～3.2V | 10～50µA | 随负载变化 | 开机期间 | 关机后由电源锁存切断。 |
+| 系统开机典型总电流 | 电池侧 | 8～16mA | 35～60mA | 正常测量 | 峰值发生在背光、蜂鸣器和探头同时工作时。 |
+
+## 续航估算
+
+按每天10次、每次通电30秒、背光5秒、蜂鸣器累计5秒估算：
+
+- 主测量及显示平均电流：约10～14mA；
+- 每日开机时间：300秒，即约0.083小时；
+- 主系统每日消耗：约0.83～1.17mAh；
+- 背光及蜂鸣器附加消耗：约0.15～0.35mAh/天；
+- 日总耗电：约1.0～1.5mAh/天；
+- 180天消耗：约180～270mAh；
+- 两节AAA碱性电池在低电流工况下的可用容量通常可覆盖该需求，但必须以指定品牌电池、低电压截止点、低温条件及实际测量时序进行验证。
+
+# BOM 成本估算
+
+以下为首批1,000台级别的目标采购单价估算，不含税价格会受探头供应商、LCD开模、耳套材料、采购批量及校准工装摊销影响。
+
+| 器件型号 | 功能 | 预估单价(元) | 数量 | 小计 |
+|---------|------|------------:|------:|------:|
+| MLX90632SLD-BCF-000-TU耳温探头组件 | 数字红外测温、光学视场、探头壳、线束/FPC | 18.00～28.00 | 1 | 18.00～28.00 |
+| CH32V003F4P6 | 主控MCU | 0.80～1.30 | 1 | 0.80～1.30 |
+| GT24C02A-2GLI-TR | 校准参数及历史记录存储 | 0.25～0.45 | 1 | 0.25～0.45 |
+| HT1621B | 段码LCD驱动 | 0.70～1.20 | 1 | 0.70～1.20 |
+| 定制段码LCD玻璃 | 温度、图标、错误码显示 | 2.50～4.50 | 1 | 2.50～4.50 |
+| TPS61023DRLR或同级升压电源 | 2.0～3.2V升压至系统电压 | 1.80～3.50 | 1 | 1.80～3.50 |
+| AO3401A及锁存外围 | 电源锁存、反接保护 | 0.25～0.60 | 1套 | 0.25～0.60 |
+| TLV803E30DBZR或同级复位芯片 | 欠压复位监控 | 0.25～0.55 | 1 | 0.25～0.55 |
+| ESD保护器件 | 探头线束及测试点ESD防护 | 0.20～0.50 | 2 | 0.40～1.00 |
+| 耳套在位检测开关 | 耳套检测 | 0.50～1.20 | 1 | 0.50～1.20 |
+| 蜂鸣器 | 声音提示 | 0.50～1.20 | 1 | 0.50～1.20 |
+| 背光LED、三极管及导光件 | LCD背光 | 0.40～1.00 | 1套 | 0.40～1.00 |
+| 按键、弹片、连接器/斑马条 | 用户交互及LCD连接 | 1.20～2.50 | 1套 | 1.20～2.50 |
+| AAA电池座及电池触片 | 电池连接 | 0.80～1.80 | 1套 | 0.80～1.80 |
+| PCB双层板 | 主板裸板 | 1.80～3.20 | 1 | 1.80～3.20 |
+| 阻容、磁珠、电感、二极管等 | 电源、滤波、保护及分压外围 | 1.80～3.50 | 1套 | 1.80～3.50 |
+| SMT贴装、测试及主板组装 | PCBA制造 | 3.50～6.00 | 1 | 3.50～6.00 |
+| 一次性耳套首装数量 | 卫生隔离耗材 | 1.50～3.00 | 1套 | 1.50～3.00 |
+| 注塑外壳、探头外壳、电池盖、铭牌 | 结构件 | 7.00～11.00 | 1套 | 7.00～11.00 |
+| 整机黑体多点校准及工装摊销 | 量产校准、记录绑定 | 3.00～6.00 | 1 | 3.00～6.00 |
+| 包装、说明书及标签 | 成品包装 | 2.50～4.50 | 1套 | 2.50～4.50 |
+
+**电子及结构BOM预估：约45～63元/台。**
+
+考虑来料损耗、探头一致性筛选、校准返工、生产测试、包装和常规制造费用后：
+
+**首批1,000台经常性制造成本目标：约55～68元/台。**
+
+成本达标关键在于：
+
+1. 数字耳温探头组件采购价应控制在22元/台以下；
+2. 定制LCD量产价应控制在3.5元/片以下；
+3. 探头组件不宜采用低一致性的零售开发板或通用模组；
+4. 黑体校准节拍须优化为自动化治具，减少人工占用；
+5. 耳套、探头壳及外壳应尽早完成供应商DFM评审。
+
+# PCB 与结构约束
+
+## PCB层数及尺寸建议
+
+1. 建议采用**双层FR-4 PCB**，板厚1.0～1.2mm。
+2. 主板建议布置于手柄区域，避免靠近探头前端。
+3. PCB外形应配合电池仓、LCD窗口、按键胶帽及蜂鸣器声孔设计；主板不应成为探头热量传导路径。
+4. 探头建议采用独立FPC或柔性线束连接主板，线束长度建议控制在80～180mm范围内，并通过结构卡扣固定防止拉扯。
+
+## 关键布局约束
+
+1. **探头热隔离**
+   - 红外传感器及探头壳必须与主板、电池、DCDC电感、背光LED及蜂鸣器热源隔离。
+   - 探头内部优先使用低导热支撑结构，并避免探头壳直接与主板大面积铜箔、螺钉柱或电池仓硬连接。
+   - 探头线束不应与背光LED、电感及蜂鸣器驱动线长距离平行。
+
+2. **DCDC布局**
+   - TPS61023、电感、输入电容、输出电容构成最小电流环路。
+   - 电感及开关节点远离探头接口、I²C走线、LCD斑马条区域和MCU复位线。
+   - 开关节点铜箔面积应尽可能小，避免形成辐射源。
+
+3. **数字探头I²C布局**
+   - 探头I²C接口附近设置ESD器件及串联阻尼电阻。
+   - I²C走线优先靠近地参考，避免跨越DCDC开关节点。
+   - 探头线束屏蔽层如存在，应单端或按探头供应商建议与系统地连接，避免形成不受控环路。
+
+4. **LCD布局**
+   - LCD玻璃与主板采用斑马条时，接触焊盘应镀金或采用可靠表面处理。
+   - LCD COM/SEG走线应避免过孔、避免与高电流线平行，防止显示串扰和EMI耦合。
+   - 背光LED热量和光线应通过导光件控制，不得直射探头内部。
+
+5. **EEPROM和校准安全**
+   - EEPROM应靠近MCU放置，I²C走线短且具有完整地参考。
+   - 校准区与历史区采用不同逻辑地址区，固件须分别进行CRC校验。
+   - 生产后关闭或锁定调试访问策略，工厂模式进入条件应采用硬件治具识别或加密挑战机制。
+
+## EMC与抗扰注意事项
+
+1. 电池入口配置反接保护、ESD保护及必要的瞬态抑制措施。
+2. 探头线束是潜在ESD和辐射耦合路径，连接器/FPC入口必须配置ESD器件。
+3. 电源地、数字地、DCDC回流地采用完整地平面连接，避免将探头信号回流穿越DCDC区域。
+4. 蜂鸣器驱动、背光PWM和DCDC开关频率应避开探头采样及I²C通信关键窗口；测量采样期间可关闭背光PWM或固定其状态。
+5. PCB预留RC滤波、串联电阻、ESD器件和地弹簧测试位，便于EMC整改。
+6. 外壳探头金属件若可接触，应由法规及安全团队确认其接地、隔离及ESD泄放策略。
+7. 结构设计应确保耳套装卸、清洁液残留、汗液或冷凝水不会沿探头缝隙进入传感器窗口或主板区域。
+
+# 风险清单
+
+| 风险项 | 严重程度 | 缓解措施 |
+|-------|---------|---------|
+| 全环境、全量程黑体误差≤±0.2℃目标难以实现 | 高 | 在EV阶段建立15℃、25℃、40℃环境与34～42℃黑体矩阵；对探头热漂移、耳套透过率、算法残差分别建模；预留多点分段校准参数。 |
+| 数字温度传感器本体不等同于合格耳温探头 | 高 | 将探头定义为受控组件，要求供应商提供光学、热隔离、窗口材料、I²C协议、批次一致性及可靠性资料；禁止直接采用零售通用模块量产。 |
+| 耳套材料、厚度或装配偏差引起测温偏移 | 高 | 耳套作为计量链路一部分，建立材料、透过率、尺寸及批差规格；按耳套批次进行黑体偏差验证；未装耳套必须禁止测量。 |
+| 耳套在位检测失效导致未装套测量 | 高 | 采用“检测有效才允许测量”的失效安全逻辑；开关断线、接触不良、异常抖动均提示装套；结构增加定位、限位和防呆。 |
+| 探头受电池、DCDC、背光或用户手温影响产生热漂移 | 高 | 探头与主板/电池热隔离；测量前加入稳定性判定；测量窗口关闭或限时关闭背光；开展连续测量和环境突变测试。 |
+| 低电压下DCDC纹波或启动失败影响精度 | 高 | 选用低压启动能力明确的升压芯片；在2.0V、低温、电池内阻增加和背光蜂鸣并发下测试；冻结禁止测量电压阈值。 |
+| 校准参数损坏或误写导致错误读数 | 高 | 校准参数采用双份存储、CRC、版本号、序列号绑定和掉电保护写入；启动时强制校验，校验失败只允许显示故障。 |
+| 黑体校准节拍过长导致制造成本超标 | 中 | 采用自动定位夹具、自动扫码、自动写参、自动判定的校准工站；优化黑体稳定时间和多台并行节拍。 |
+| 自定义LCD样品周期及显示缺段风险 | 中 | 在EV前冻结UI段码表、图标、COM/SEG映射和背光方案；首批样品进行低温、高温、斑马条压接及跌落后显示验证。 |
+| 探头I²C线束受ESD或EMI干扰导致通信错误 | 中 | 在线束入口增加ESD、串联电阻和地参考；固件增加超时、重试及传感器ID/状态校验；通信异常不得输出有效温度。 |
+| 180天续航目标受实际用户操作影响 | 中 | 使用完全断电架构；限制背光时长和蜂鸣器时长；以指定AAA电池品牌、每天10次、30秒通电的实际工况完成续航验证。 |
+| 注册适用标准及测试边界尚未冻结 | 高 | 法规/质量团队建立适用标准矩阵，冻结安全、EMC、软件、家庭使用、临床性能、清洁、跌落、贮运和防护等级要求后进入DVT。 |
+| 6个月以上适用人群的临床性能证据不足 | 高 | 临床方案、样本分层、比较方法及统计判据由医学和法规团队冻结；产品标签和说明书不得超出验证支持范围。 |
+
+# 验证计划
+
+## 1. 原理图审查阶段
+
+1. 确认电源锁存逻辑：
+   - 按键可可靠开机；
+   - MCU可维持供电；
+   - 超时、复位、低电压及程序异常后可自动关机；
+   - 电池反装时无器件损坏及异常发热。
+
+2. 确认电源输入范围：
+   - 电池输入2.0～3.2V；
+   - DCDC在2.0V输入下可稳定启动；
+   - 背光、蜂鸣器、探头并发时系统电压不低于器件工作下限。
+
+3. 审查探头接口：
+   - I²C地址、时序、电平及上拉电阻满足探头要求；
+   - 探头接口具备ESD和串联阻尼；
+   - 探头断线、短路、I²C无应答时可被固件识别。
+
+4. 审查存储与校准安全：
+   - EEPROM地址分区明确；
+   - 校准参数、设备序列号、软件版本、历史数据逻辑隔离；
+   - CRC、双备份、掉电写保护及工厂写入流程可实现。
+
+5. 审查耳套检测：
+   - 默认状态为“未装耳套”；
+   - 开关断线、开路、接触不良均不允许测量；
+   - 输入端具备硬件/软件消抖。
+
+6. 审查工厂测试点：
+   - 预留SWIO、GND、VBAT、3V3、I²C及关键GPIO测试点；
+   - 测试点位置满足弹簧针治具接触和结构避空要求。
+
+## 2. PCB审查阶段
+
+1. 检查DCDC高di/dt回路是否最小化，电感、输入电容、输出电容及芯片布局是否紧凑。
+2. 检查DCDC开关节点是否远离探头接口、LCD、MCU复位线和EEPROM。
+3. 检查探头FPC/线束连接器附近是否已布置ESD器件。
+4. 检查探头信号走线是否具有连续地参考，是否避免跨分割地。
+5. 检查LCD COM/SEG焊盘、斑马条压接区和背光LED导光结构的装配空间。
+6. 检查电池弹片、电池盖、主板螺钉柱与PCB铜箔之间的绝缘距离。
+7. 检查蜂鸣器声孔、背光导光柱、按键胶帽及耳套检测机构与PCB器件的干涉关系。
+8. 检查测试点可达性，确认外壳装配前后工厂治具均可完成必要测试。
+
+## 3. EV板测试
+
+### 基础功能测试
+
+1. 上电、关机、30秒自动关机、按键唤醒及低电压关机测试。
+2. 探头I²C通信、传感器ID读取、异常状态读取及通信重试测试。
+3. LCD全段点亮、全图标点亮、温度显示、记忆显示、电量显示及错误码显示测试。
+4. 蜂鸣器完成音、高温音、故障音区分测试。
+5. 背光亮度、点亮时长、PWM噪声及对测温稳定性的影响测试。
+6. 耳套在位、未装套、半装套、开关断线及反复装卸测试。
+7. 30条历史记录循环覆盖、掉电恢复、无效读数不写入测试。
+8. 校准参数CRC错误、EEPROM读写失败、传感器故障、低电压、超范围等故障注入测试。
+
+### 初步计量与热设计测试
+
+1. 在25℃环境下，对34.0～42.0℃黑体点进行初始误差测试。
+2. 对同一黑体连续测量不少于20次，评估短期重复性。
+3. 测试开机后不同时间点的结果变化，确定探头稳定时间及算法等待条件。
+4. 测试背光开启、蜂鸣器工作、连续测量、手持状态、电池发热状态下的温漂。
+5. 对未装耳套、不同耳套批次、耳套装配深度偏差进行测量偏差评估。
+6. 初步验证按下测量键至结果显示是否可达到≤2秒目标。
+
+## 4. DVT测试
+
+### 性能验证
+
+1. 按15℃、25℃、40℃环境温度进行黑体矩阵验证。
+2. 黑体覆盖34.0、35.0、36.0、37.0、38.0、39.0、40.0、41.0、42.0℃或法规确认的正式校准点。
+3. 每个环境及黑体点覆盖多台样机、多批次探头、多批次耳套。
+4. 评估误差、重复性、再现性、环境漂移、耳套批间差异及扩展不确定度。
+5. 验证低电压边界、满电边界、连续测量边界及环境突变后的等待/错误策略。
+6. 验证高温阈值`T_alert`上下边界、高温图标及提示音逻辑。
+
+### 可靠性与结构验证
+
+1. 按法规/质量冻结的跌落高度、次数、方向及跌落后功能要求测试。
+2. 按冻结的清洁剂、擦拭次数及耳套更换次数进行材料和功能验证。
+3. 验证耳套安装力、拔出力、定位深度、探头配合、防脱落及耳道安全性。
+4. 验证电池盖寿命、电池反装、跌落后电池接触可靠性及低温启动能力。
+5. 验证LCD显示完整性、背光寿命、按键寿命及蜂鸣器声压稳定性。
+6. 按冻结的贮运温湿度条件进行高低温贮存、运输振动及恢复测试。
+
+### 安全、EMC与量产验证
+
+1. 按法规适用标准开展静电放电、辐射骚扰、传导抗扰度及电快速瞬变等EMC预扫描和整改。
+2. 验证ESD作用于探头、按键、LCD窗口、电池盖及外壳缝隙时不会产生错误有效读数。
+3. 建立工厂烧录、序列号绑定、黑体校准、CRC校验、成品测试及追溯记录流程。
+4. 验证校准工装的黑体稳定性、定位重复性、测试节拍、参数写入一致性及异常拦截能力。
+5. 试产阶段统计探头偏差分布、耳套偏差分布、校准良率、返工率及单位校准工时，确认经常性制造成本满足70元/台目标。

package/skills/hardware-design-brief/references/hardware-prd-guide.md

@@ -1,14 +1,57 @@
-# 硬件产品需求文档（PRD）
+# 产品需求及硬件 PRD
 
-PRD 定义产品可交付和可验收的结果。先从 MRD 场景或用户直接给出的产品目标出发，追问决定产品架构和可测试性的缺口：
+PRD 定义可交付和可验收的结果。先明确产品边界，再将结果分配给硬件；不能把含固件、机构或外部服务的整机需求全部当成单板指标。
 
-- 功能边界、典型/异常使用流程、模式、通道数、响应时间、精度、速率和容量。
-- 输入电源范围、功耗与续航目标、输出负载、上电/掉电行为及故障状态。
-- 外部接口、协议、连接器、线缆、兼容对象，以及固件/软件对硬件的要求。
-- 外形和安装边界、环境条件、寿命、可靠性、维护与升级方式。
-- 安全、EMC/ESD、无线和目标市场的适用要求；认证目标与验证状态分开。
-- 成本目标、生产批量、制造/测试/维修要求和上市时间。
+## 输入与职责边界
 
-建议将 `docs/02-hardware-PRD.md` 组织为：产品概述与范围、用户场景、系统边界、需求表、接口定义、机械与环境边界、成本/制造约束、验收与验证、待确认事项。需求表的每一项尽量包含：编号 `H-001`、来源 MRD 编号（若存在）、要求、优先级、状态、验收条件/方法。要求应可测量，并写明单位、工作条件和必要的容差；例如电源范围应区分正常工作、极限和故障条件。
+来源可为 MRD、用户直接要求、已有系统规格或版本变更。没有 MRD 时引用真实输入，不编造 `M-` 编号。若已有整机 PRD，本文件补充分配给硬件的要求并链接原文；避免另建一份互相冲突的整机 PRD。
 
-PRD 可记录用户指定的核心器件或不可更改的实现约束，并说明来源；未指定时优先写功能、电气和接口要求，让具体器件选择留到 design brief。目标尚不明确时标记待确认，不用任意数值凑齐表格。涉及测试或认证的条目写为目标和验收方法，不宣称已经通过。
+列清本次交付是整机、单板、模块还是概念原型；列出外部系统、附件及不在范围内的能力。对固件/软件、结构、传感器安装、云端/手机端等依赖，明确谁实现、双方需要满足什么、何时确认。团队未确定时用“责任角色待定”，不要虚构姓名或承诺。
+
+## 产品组成和板级需求分配
+
+多 PCB 项目必须有整机及逐板视图，不能只给一张整机需求表。按 [multi-board-guide.md](multi-board-guide.md) 为已有各板分配稳定编号、功能、每机数量、供电、接口、安装/环境边界、性能/成本预算和验收责任。采购模块与自研板区分；同型 PCB 多实例写数量和地址/配置，不误当多个不同设计。
+
+| 整机需求 H-编号 | 分配板号/实例或公共接口 | 单板要求/预算 | 整机验收与单板验证关系 | 分配依据/状态 |
+| --- | --- | --- | --- | --- |
+
+未知的分板可先为提案，由方案阶段论证后回填；已知多 PCB 则不能跳过逐板分解。跨板性能目标保留整机指标，再分配局部预算。单板 PRD 可作本文件中的板级章节，也可按项目已有结构独立维护；不强制复制整机需求到多个文件。
+
+## 按场景覆盖需求
+
+围绕产品实际具有的能力检查，不为不适用项生成大段空内容：
+
+- **功能与行为**：首版范围、操作流程、模式、通道数、响应时间、精度、速率、容量；上电、正常运行、待机、掉电及相关故障时的预期行为。
+- **供电与负载**：正常输入范围、峰值/持续负载、功耗/续航目标及使用工况。正常工作、允许故障和绝对极限不能混用。
+- **外部接口与兼容性**：连接对象、功能、方向、协议/速率、电气范围、线缆/连接方式；用户规定的连接器是约束，其他具体选型留给方案。
+- **机械与环境**：已有机壳/安装空间、操作和连接可达性、温湿度、振动/户外等实际条件，寿命、维护和升级需求。
+- **安全与合规目标**：根据用途、地区和风险判断适用性；记录需核实的标准和验证目标，不机械套用行业标准、不宣称通过认证。
+- **交付与经济性**：样机/批量数量、预算口径、时间和供应约束；必要的制造、测试、校准、维修能力，例如手焊、可烧录或可更换电池。具体工艺留待详细设计。
+
+## 需求条目的写法
+
+每项独立、必要、可追溯；将建议与已确认要求分开。
+
+| 编号 | 来源 | 要求及适用条件 | 优先级 | 状态 | 验收条件与方法 | 实现/验收责任角色 |
+| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
+
+- 编号用 `H-001`，延续旧编号；来源写 `M-001` 或用户输入/系统规格的可定位引用。
+- 优先级可以为必须、期望、可选/延期，沿用项目已有方式。“必须”不等于“已确认”。
+- 要求写清量值、单位、工况及必要容差。尚无法量化时写待定义的指标、获得阈值的方法和影响，不能随意补数字。
+- 验收可采用测试、分析、检查或演示；需有通过阈值或明确判据。详细步骤和样本数只有会影响可验收性时才提前确定。
+- 用户指定的器件、技术路线或兼容约束单列并附理由/来源。工程推导或建议明确标注，可作为推荐设计条件继续编写方案，不需逐项请用户批准；不得冒称用户硬性要求或擅自覆盖其已有约束。
+
+**仅为写法示例，不是默认规格**：“在 25 °C、每 60 秒采样并记录一次、无线关闭的工况下，使用用户指定电池持续运行不少于 7 天；通过整机续航测试验收。”若这些条件或数值不是用户要求，实际文档应标为建议/待确认。不要写成只有“低功耗、长续航”的要求。
+
+## 文档组织与完成条件
+
+建议包含：概述/版本与来源、范围和场景、产品/PCB 组成与职责、整机及板级需求分配、外部/板间接口、机械/环境/成本边界、验收与未决项。小项目可合并文件，但不省略多板分配。
+
+模型在编写方案时自行检查，无需因此暂停或请求逐项确认：
+
+- 关键需求是否有来源、优先级、条件和验收依据；是否存在相互矛盾的功耗、尺寸、成本或性能目标。
+- 硬件、固件、结构和外部系统是否有遗漏的责任；关键接口是否能用于分配功能。
+- 各 PCB 的功能/供电/性能和接口要求是否明确；尚待方案决定的分板和跨板分配是否标明，并有回填安排。
+- 会改变架构的待定项是否被清楚列出，缺数据时能否先形成可比较的方案。
+
+本阶段只定义验收目标和方法，不生成“已通过”的测试记录。完整验证计划在方案阶段补充验证时机、资源和风险试验；跨文档追溯见 [project-controls.md](project-controls.md)。

package/skills/hardware-design-brief/references/mrd-guide.md

@@ -1,14 +1,49 @@
-# 市场需求文档（MRD）
+# 市场需求与立项依据（MRD）
 
-MRD 为产品取舍提供市场依据，不预先指定电路方案。采访式提问按项目选择，不要照表逐项盘问：
+MRD 为是否做、先做什么提供依据，不预先设计电路。商业项目关注客户和价值；自用、学习或内部工装关注要解决的任务、投入边界和成功条件。
 
-- 目标客户和购买者是谁？谁实际使用、安装或维护？目标地区与行业是什么？
-- 客户在什么场景遇到什么问题？现有替代方案是什么，痛点有多频繁或昂贵？
-- 必须解决的场景、差异化价值与明确不覆盖的场景是什么？
-- 竞品或替代方案的价格、能力、限制与渠道是什么？哪些结论有证据，哪些只是判断？
-- 预期售价、目标销量/批量、上市窗口、销售渠道和商业约束是什么？
-- 哪些法规、采购门槛、使用环境或服务要求会影响产品定义？
+## 先判断需要多大的 MRD
 
-建议将 `docs/01-MRD.md` 组织为：概要、目标客户与使用场景、问题和现有方案、市场与竞品证据、价值主张、商业目标及边界、市场需求条目、假设与待验证事项。市场需求条目用 `M-001` 等编号，写清对象、场景、需求及优先级；尽量给出支撑证据或验证方式。
+- 新商业产品：覆盖场景、市场证据、替代方案、商业目标与范围。
+- Maker/内部工具：一段立项目的、核心场景、现有做法、预算/期限、成功条件即可，放在项目简报开头。不强制竞品调研、收入预测或市场容量分析。
+- 已有产品需求或只需方案：引用现有依据，不为凑齐流程倒写市场结论。
 
-涉及现时市场规模、竞品规格、价格、法规或供应状况时，核对可靠来源并记录来源链接和查询日期。用户提供的估计注明“用户估计”，缺证据的判断注明“假设”；不要编造市场规模、销量或竞品数据。MRD 中可以给出目标区间，但不把尚未论证的商业目标写成已验证结果。
+## 有选择地澄清
+
+以下是内容检查维度，不是必须逐项询问的问卷。先使用已有信息；可合理假设的注明依据后继续，仅对无法代决且会改变产品目标的缺口集中提问：
+
+- 谁使用、购买、安装或维护？在哪个地区、环境和场景使用？
+- 具体任务和痛点是什么，现有替代方案为何不足？“不做”会怎样？
+- 首版必须解决什么，明确不覆盖什么？后续版本与本次交付如何分开？
+- 产品由哪些整机、附件、探头、显示/控制/电源单元组成？各自安装和使用在何处？已有多个 PCB 的事实或硬约束要记录，尚未决定的物理分板注明待方案决策。
+- 成功如何判断：任务完成效果、时间节省、可接受成本，或商业结果？
+- 若商业化：预计售价、目标批量、上市窗口、渠道与支持方式是什么？
+- 是否有会决定市场准入或产品形态的环境、行业、采购或服务边界？
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+访谈、用户输入和竞品资料分别注明来源。市场规模和正式商业计划仅在立项决策需要时展开。涉及现时价格、规格、法规等，核对可靠来源并记录链接和日期；没有证据时保留假设及验证方式，不生成看似精确的数字。
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+## 建议文档内容
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+按实际项目填写，删去不适用章节并简述理由：
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+1. **概要与立项目的**：目标用户、任务、产品价值；文档版本、状态、输入依据。
+2. **场景与现有方案**：典型使用过程、痛点、证据；包含直接竞品或当前人工做法即可。
+3. **首版范围、产品组成与成功条件**：必需、期望、暂缓的目标；整机/分体单元和已知 PCB 组成、位置、数量/状态；商业指标或使用效果指标与硬件技术指标分开。多板不需要各自独立的市场文档。
+4. **投入与交付边界**：预算、时间、目标数量；商业项目另述定价和渠道假设。售价不是 BOM 成本，原型成本不是批量成本。
+5. **市场/任务需求表**：使用 `M-001` 等稳定编号。
+6. **关键假设及下一步验证**：什么证据会支持继续、缩减或停止投入。
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+| 编号 | 用户/场景 | 需求或期望结果 | 优先级 | 依据及证据状态 | 成功判断/待验证方式 |
+| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
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+表格是字段约定，交付时应有实际内容，不把空表当成成果。精简项目可用短条目代替表格。
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+## 编写 PRD 时的内部检查
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+能说清用户/任务、首版边界和成功条件，即可开展 PRD 草案。影响产品方向的假设应有验证办法；没有市场验证不等于不能设计原型，但应说明其目的是验证需求或技术。核心需求应表达使用结果，而不是无依据地指定芯片、层数或技术路线。
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+这些检查不要求用户逐项签字；已请求整套产物时直接继续 PRD，不等待一次形式性“MRD 确认”。
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+方案发现成本、续航或工期不可行时，将影响反馈到范围和价值判断，不悄悄更改市场承诺。
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+产品已知有多 PCB 或需分体设计时，参照 [multi-board-guide.md](multi-board-guide.md) 记录各阶段的分解。MRD 说明已有组成及价值/使用边界，后续 PRD 分配需求、方案完成物理分板；不要为了“明确板数”把没有证据的设计猜测写成市场要求。